半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。　　半导体封装一般用到点胶机 胶水环氧树脂，焊机 焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。

刚好最近写过这样的文章，来回答一下。

下面就是半导体前段设备的全球前五大半导体设备供应商（也基本等同世界上五大集成半导体设备厂商）。

1.Applied Material (应用材料）， 1967年成立，除了光刻机和晶圆清洗设备外，啥都做，拥有最完整的半导体设备产品线（拥有10大半导体设备里面的9项），之前一直都是全球半导体设备的头号霸主，最近遇到ASML的强力挑战，占据全球半导体设备市场份额的19%；

2. ASML (阿斯麦），1984年成立，主要是光刻机， 垄断了全球70%以上的光刻机市场，现在准备拓展计量检测设备，最近一年凭借EUV光刻机大杀四方，一下子把应用材料挤下来王座，目前占据市场份额的20%

3. Tokyo Electric（东京电子），1963年成立，主力经营热加工，蚀刻，CVD等设备，老牌劲旅，也是历史最悠久的半导体设备提供商

4. Lam research（拉姆研究，也叫泛林半导体），1980年成立，专注于蚀刻，淀积，晶圆清洗设备

5. KLA (科磊）， 1975年成立，产品在5巨头里面最单一，主要专注于过程控制，计量检测和良率管理设备